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武汉市力申电子如何实现测试级的低互调连接器指标要求

作者 : 力申电子 文章来源 : 力申电子 更新日期:

武汉市力申电子科技有限公司研发工程师设计思路:

一.我们设计师在设计之前会选择比较合适的铜材,需要确认铜材里面的铁含量是否满足需求,也就是无磁铜棒进行机加工。

二.产品的中心针材质选择铍青铜,然后进行热处理,需要进行铜底电镀银的电镀工艺进行。这样的好处是:铍青铜热处理后具比较好的弹性,有效的确保了转接头与被测试的产品公母匹配的时候可靠,而且还会增强产品的使用寿命。我们设计出来的产品使用寿命在2000以上后还能继续使用。连接器集合图片.png

三.我们对产品的外导体的电镀材质也是考量,我们使用的是在基材上面电镀铜底然后在铜底上面电镀银 ,最后在银的上面进行三元合金电镀处理,这样处理的好处是产品的互调指标比较稳定可靠另外产品外面电镀三元合金后增强了他的抗氧化的能力,解决了使用的寿命和指标稳定性这个问题。

    武汉市力申电子除了生产以上产品以外还生产有SMP MMBX MCX MMCX SMA5G通讯产品和一些毫米波连接器如:1.85mm 2.92mm 2.4mm 等转接器 PCB连接器以及接玻璃珠的一些免焊接可拆卸的连接器,有效的解决了用户在不同场景的运用。


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